本故障排除指南是基于使用陶氏膜元件的系统而言的，即使您的系统没有选用陶氏膜元件，本节所提供的信息也对您有所帮助，但您还应该根据您以往的经验确认本节信息对您特定系统的适应性。
压 降 高
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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产水量低 (进水压力高) |
碳酸钙沉淀 |
按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀 |
按清洗导则在pH12的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。 |
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氟化钙结垢 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。 |
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磷酸盐结垢 |
过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。 |
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二氧化硅结垢 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等) |
用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。 |
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淤泥或粘土堵塞 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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胶体硅污堵 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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微生物污堵 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗和消毒整个系统。把系统 前面的元件取出称重就可以了解微生物污堵的程度。 |
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活性炭粉末和砂粒 |
出现性产水量下降，需按照清洗导则进行单支膜元件的单独清洗，可以部分恢复膜元件的性能。 |
透盐率高 (脱盐率低)
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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透盐率高 产水量高 (进水压力低) |
膜氧化 |
更换受损膜元件，*氧化源，通常情况下，系统中的支元件首先受氧化攻击，可采用探测法确定。 |
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膜面剥离 (产水背压所致) |
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。 |
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清洗消毒方法不正确 (存在铁污染) |
更换受损膜元件，膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前，首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下，系统中的支元件首先受损，可采用探测法确定。 |
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严重的机械损坏 |
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。 |
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透盐率高 产水量正常 |
“O”形圈泄漏或未装 |
采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，更换已受损的“O”形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。 |
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膜表面磨损 |
用探测法可找到已损坏的膜元件，整改预处理，更换膜元件。 |
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内部部件破裂 |
采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，更换已受损的部件，如果膜元件产水管受损，更换膜元件。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。 |
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透盐率高 产水量低 (进水压力高) |
有机物污染 |
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏的清洗导则在pH12的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH12的洗涤剂。 |
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碳酸盐结垢 |
按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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硫酸盐结垢 |
按清洗导则在pH12的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等) |
用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。 |
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胶体硅污堵 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，但胶体硅污堵的清洗十分困难，建议调整预处理，降低回收率。 |
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氧化铁污堵 |
按清洗导则采用亚硫酸氢钠在pH5的条件下进行清洗。 |
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其它重金属氧化物污堵 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。 |
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硫化亚铁污堵 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。 |
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氟化钙污堵 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。 |
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磷酸盐结垢 |
过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。 |
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二氧化硅结垢 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，但胶体硅污堵的清洗十分困难，建议调整预处理，降低回收率。 |
产水量低 (操作压力高)
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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产水量低 (进水压力高) 透盐率低 |
有机物污染 |
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH12的洗涤剂。 |
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碳酸盐结垢 |
按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀 |
按清洗导则用EDTA在pH12的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。 |
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超极限水锤破坏 |
更换受损膜元件。 |
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产水量低 (进水压力高) 透盐率正常 |
微生物污堵 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗和消毒整个系统。把系统 前面的元件取出称重就可以了解微生物污堵的程度。 |
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天然有机物污染 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗和消毒。 |
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保护液失效 (投运前或投运后) |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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活性炭粉末和砂粒 |
出现性产水量下降，需按照清洗导则进行单支膜元件的单独清洗，可以部分恢复膜元件的性能。 |
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产水量低 (进水压力高) 透盐率高 |
油类有机物污染 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，改善预处理以减少进入膜元件的油类，对于油类有机物的清洗，可尝试采用pH12的洗涤剂。 |
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淤泥或粘土堵塞 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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胶体硅污堵 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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氧化铁污堵 |
按清洗导则采用亚硫酸氢钠在pH5的条件下进行清洗。 |
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其它重金属氧化物污堵 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。 |
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硫化亚铁污堵 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。 |
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碳酸钙沉淀 |
按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀 |
按清洗导则在pH12的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。 |
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氟化钙污堵 |
在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。 |
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磷酸盐结垢 |
过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。 |
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二氧化硅结垢 |
按清洗导则在pH12的条件下进行清洗。 |
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膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等) |
用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。 |
产水量高 (进水压力降低)
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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产水量增加 (进水压力降低) 透盐率增加 |
膜氧化 |
更换受损膜元件，*氧化源，通常情况下，系统中的支元件首先受氧化攻击，可采用探测法确定。 |
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膜面剥离 (产水背压所致) |
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。 |
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清洗消毒方法不正确 (存在铁污染) |
更换受损膜元件，膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前，首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下，系统中的支元件首先受损，可采用探测法确定。 |
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严重的机械损坏 |
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。 |
透盐率低
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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透盐率低 产水量低 (进水压力高)
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有机物污染 |
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH12的洗涤剂。 |
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碳酸盐结垢 |
按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀 |
按清洗导则用EDTA在pH12的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。 |
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超极限水锤破坏 |
更换受损膜元件。 |
内漏嫌疑
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透盐率高 |
“O”形圈泄漏或未装 |
采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，更换已受损的“O”形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。 |
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内部部件破裂 |
采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，更换已受损的部件，如果膜元件产水管受损，更换膜元件。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。 |
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元件内漏 |
采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，通过单支元件的测试或对系统内元件重排，可以确认存在内漏的元件。如果泄漏点随元件位置的改变而变化，则该元件就是泄漏源，此时需更换该元件。 |
家用元件故障排除一览表
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脱盐率低 产水水质低 |
氯的破坏 |
更换膜元件，安装或更换碳滤。 |
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产水量低 |
污堵 |
家用元件易受到微生物的污染，从家用元件外壳内取出元件，观察元件两端，闻一闻元件的气味就可确认是否存在微生物污染，受微生物污染的元件，通常散发难闻的气味，更换膜元件，安装或更换滤芯。 |
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产水量低 |
结垢 |
从家用元件外壳内取出元件，用手捏一些，如果发出如同充满砂子的声音，在很大程度上就可以判断出现结垢问题，更换膜元件，检查盐水密封圈。 |
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关于家用元件的更换，请咨询家用机供应商。 |
纳滤产水量增加
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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产水量高 (进水压力低) 透盐率高 |
膜氧化 |
更换受损膜元件，*氧化源，通常情况下，系统中的支元件首先受氧化攻击，可采用探测法确定。 |
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膜面剥离 (产水背压所致) |
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。 |
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清洗消毒方法不正确 (存在铁污染) |
更换受损膜元件，膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前，首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下，系统中的支元件首先受损，可采用探测法确定。 |
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严重的机械损坏 |
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。 |
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产水量高 (进水压力低) 透盐率降低 |
纳滤膜变得更致密、其透盐率低于产品规范值 |
对应某些纳滤系统。可以采用化学品处理的方法恢复其透盐率，请咨询陶氏液体分离部代表。 |
纳滤膜元件透盐率低
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症 状 |
可能的原因 |
解 决 方 法 |
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透盐率低 产水量低 (进水压力高)
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有机物污染 |
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH12的洗涤剂。 |
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碳酸盐结垢 |
按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。 |
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀 |
按清洗导则在pH12的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度(但钡和锶的结垢除外)。 |
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超极限水锤破坏 |
更换受损膜元件。 |
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透盐率降低 产水量正常 |
纳滤膜变得更致密、其透盐率低于产品规范值 |
对应某些纳滤系统。可以采用化学品处理的方法恢复其透盐率，请咨询我公司。 |
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