芯片制造对水质的要求是极其苛刻的，尤其是越高端的芯片，对水质的要求就更高。对于大众来说，平时接触的自来水（饮用水）的浑浊度小于1NTU（根据现行《生活饮用水卫生标准》GB 5749-2006）。这样的自来水在肉眼看来，就已经非常干净了。但是，这在电子行业，尤其是高端芯片制造领域，还差得很远很远。。。。。。在芯片人看来，自来水里面杂质多到什么程度？就好比是一锅粥！所以，芯片行业需要对生产用水进行苛刻的纯化处理。

水纯化第一层次——去离子水（DIW，Deionized Water）：采用物理、化学方法，去除溶于水中的电解质，获得电阻率在0.1~10 MΩ·cm的水（真正纯净的水可被视为绝缘体，生活中的水导电，是因为其中有杂质）。这个过程去除了水中的电解质，但溶于水中的非电解质（如有机物、微生物、颗粒物、溶解性气体等）大部分未被去除。

水纯化第二层次——纯水（PW，Pure Water）: 采用物理、化学方法，去除了水中的几乎全部电解质与非电解质，且水中阳离子和阴离子、有机物、颗粒物、微生物等含量受到一定控制。此时，纯水的电阻率在10~18.2 MΩ·cm（25℃），可以被视其为绝缘体了。

水纯化第三层次——超纯水（UPW，Ultra Pure Water）：如果将水中阳离子、阴离子、有机物、颗粒物、微生物都进行严格控制，这还不算完，再对水中溶解气体进行严格控制，此时水的电阻率达到18.2 MΩ·cm（25℃）以上（接近理论值18.25MΩ·cm，25℃时）。不幸的是，现在的高端芯片制造，正需要这个最高级的超纯水。估计有人会纳闷，芯片生产干嘛要对水质提出这么苛刻的条件呢？

纯水中的杂质，对芯片产品有哪些影响？

TOC（可通俗理解为所有能燃烧的杂质）：影响光刻精度，影响芯片质量。

DO（溶解在水中的氧气）：滋生细菌，形成氧化层，影响芯片质量。

Boron（硼元素）：影响P-N结，影响芯片质量。

Silica（硅元素）：造成晶圆水斑，影响芯片质量。

金属离子：影响晶圆原子密度，影响芯片质量。

微粒：影响光刻精度，导电微粒会直接导致短路。

......

详细见图，总之，水不够纯净，就做不成合格的高端芯片。芯片越高端，所需纯水的纯度就越高。

芯片制造所用纯水，怎么制造？

从大的尺度说，分三个步骤：预处理、初级纯化、抛光系统。

（1）预处理：MMF+ACF（常规处理方式）、ASS+UF（新型处理方式）

MMF：石英砂过滤器，可通俗理解成筛子；

ACF：活性炭过滤器；

ASS：叠片过滤器，可通俗理解成细筛子；

UF：超滤，可通俗理解成更细的筛子。

本段基本对应前面说的“纯化的第一层次”，水中的细微颗粒等非电解质基本被去除干净了。

（2）初级纯化：2B3T+RO+MB（常规处理方式）、二级RO+EDI（新型处理方式）

2B3T：两床三塔，可通俗理解成家用终端净水器；

RO：反渗透膜，可通俗理解成更更细的筛子；

EDI：连续电解除盐，名字已经够通俗了。

本段基本对应前面说的“纯化的第二层次”，去除了水中的几乎全部电解质与非电解质，且水中阳离子和阴离子、有机物、颗粒物、微生物等含量受到一定控制。

（3）抛光系统：TOC+UV+MB+MDG+UF

TOC：炭脱除器；

UV：紫外线消毒器；

MB：混床；

MDG：膜脱气装置，通过膜将溶解于水中的气体脱除。

终端UF：终端超滤。

本段基本对应前面说的“纯化的第三层次”，水中阳离子、阴离子、有机物、颗粒物、微生物都得到了严格控制，就连水中的溶解气体也被严格控制。这时的水几乎纯净到了极致。

经过以上复杂的处理，才能生产出合格的芯片制造用水。纯水一号作为行业内领先的水处理设备集成供应商，可为半导体制造提供超纯水处理设备。