纯水设备在半导体行业中扮演着非常重要的角色。半导体制造过程对水质要求极高,因为即使微小的杂质也可能对芯片的性能和质量产生严重影响。因此,纯水设备被广泛用于半导体制造的不同阶段。
纯水设备在半导体行业中的主要应用:
清洗和冲洗:在半导体芯片的制造过程中,清洗和冲洗是必不可少的步骤。纯水设备用于提供高纯度的水,用于清洗和冲洗芯片、晶圆和其他制造设备,以去除杂质和污染物。
刻蚀和蚀刻:半导体芯片的制造过程中需要使用化学物质进行刻蚀和蚀刻,而纯水则被用来冲洗和中和化学物质的残留物,以确保芯片的表面洁净。
化学溶解和混合:一些半导体工艺需要使用化学溶解和混合步骤,纯水设备可提供纯净的水作为稀释剂或混合剂,确保化学反应的准确性和稳定性。
薄膜沉积:在某些制造工艺中,需要在芯片表面沉积薄膜层,而纯水设备则用于清洗沉积过程中的残留物,以确保薄膜质量和均匀性。
冷却和循环:半导体设备中的冷却和循环系统通常使用纯水作为冷却介质,以稳定温度和保护设备。
纯水设备在半导体制造过程中的应用要求高纯度、低离子和微生物含量、稳定性和一致性。这些设备通常采用多重过滤、反渗透和电离交换等技术,以提供高质量的纯水,确保半导体芯片的制造过程和最终产品的质量。
BOD(Biochemical Oxygen Demand的简写):生化需氧量或生化耗氧量(一般指五日生化学需氧量),表示水中有机物等需氧污染物质含量的一个综合指示。说明水中有机物由于微生物的生化作用进行氧化分解,使之无机化或气体化时所消耗水中溶解氧的总数量。 解氧瓶中,在
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